激光器芯片行业市场之间的竞争局势分析:10GDFB激光器芯片源杰科技全球占比最大[图]
激光器是能发射激光的装置,是激光设备的核心零部件。光芯片按功能能分为激光器芯片和探测器芯片,其中激光器芯片大多数都用在发射信号,将电信号转化为光信号。
激光器芯片,按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片,面发射芯片包括VCSEL芯片,边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片。
激光器芯片也是一种激光。激光器芯片一般是经电流注入,当注入电流阈值电流时,就可以发射出特定波段的激光。我国光芯片企业已基本掌握2.5G光芯片的核心技术,2.5G光芯片市场已基本实现国产化。据相关数据统计,2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中。武汉敏芯、中科光芯各占17%;光隆科技占13%;光安伦占11%;仕佳光子占9%;源杰科技占7%;中电13所占4%。
我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术,但部分型号产品仍存在较高技术门槛,依赖进口。据相关数据统计,2021年全球10GDFB激光器芯片市场中,源杰科技占20%;住友电工占15%;云岭光电、中电13所、中科光芯各占6%;三菱电机占4%;武汉敏芯占2%;其他占41%。
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